Kepastian rumor LG G6 non-Modular dengan fitur heat pipe dan layar besar.

Kepastian rumor LG G6 non-Modular dengan fitur heat pipe dan layar besar. 

     Rincian pertama yang hadir dalam LG G6 ini sudah banyak beredar di luar sana, dikabarkan LG mengkonfirmasi bahwa mereka tidak akan membawa fitur Modular pada Lg G6. Ini akan berbeda dengan perangkat Modular LG sebelumnya yaitu LG G5. 

LG tidak lagi menggunakan desain Modular pada G6?

    Jika kita mengingat LG G5, ia hadir dengan fitur dan cara baru yang menarik dan layak untuk dilirik. Namun sayang itu tidak dapat bertahan lama dan tidak mampu membuat hits besar menggunakan fitur Modular tersebut. Dan nampaknya LG menjadikan itu sebagai alasan untuk tidak kembali menggunakan desain Modular. Mungkin ini akan menjadi kekecewaan bagi sebagian orang, apalagi setelah keluarga moto Z mulai melirik desain Modular dan mulai menggunakannya. 

     Namun desain LG G6 tetap akan mengambil dari perangkat tahun lalu, dan juga LG mungkin hanya akan mengubah sedikit desain dari LG G5. Diduga LG G6 akan hadir dengan layar bezelles dan bagian belakang yang menggunakan bahan kaca, dengan baterai non-removable. jika ini benar maka ini akan jadi hits besar, mengingat LG tidak pernah membawa semua desain diatas pada perangkat terdahulu. Berbicara tentang layar bezelles, ini mengingatkan kita dengan Foto rumor galaxy s8, iphone 8 dan juga Nokia 8 yang diduga akan mengadopsi layar bezelles dengan tampilan yang lebih lebar. Dan sepertinya LG lebih baik menggunakan nama LG G8 pada flaghship terbarunya, agar lebih kompak dan romantis dengan flaghship lain yang akan datang di tahun ini. 

       Jika kita lihat pada gambar, telihat bagian belakang mirip seperti flaghship G5 sebelumnya, hanya saja menggunakan bahan kaca yang membuatnya terlihat lebih elegan dan high-end. Namun pada bagian depan terlihat tidak ada perubahan jauh dari G5.  Pada bagian belakang terdapat desain kamera yang tak berbeda dengan sebelumnya, mulai dari desain kamera, letak kamera dan sensor, LED Flash yang masih sama persis seperti sebelumnya. Perlu diingat, gambar-gambar tersebut bukanlah desain final dari G6 mendatang, namun, itu adalah gambar bocoran LG G6 yang banyak beredar sekarang ini. Dan semoga saja LG akan membawa lebih dari itu pada flaghship mendatang. Kembali pada bagian,  terlihat tak banyak perubahan dari tata letak desain, baik port pengisian di bagian bawah, tombol volume dan tombol on/off di bagian samping kiri, slot kartu SIM di bagian samping kanan dan sensor fingerprint di bagian belakang.  Dan tak ketinggalan, dikabarkan LG juga akan membawa fitur anti air, itu akan membuat ponsel tahan dengan tetesan air dan debu sehingga ponsel bisa lebih tahan lama. Dan jika LG benar-benar menggunakan body full kaca, maka berharaplah LG menggunakan gorilla glass 5 agar ponsel bisa lebih kokoh. 

    Berlanjut pada spesifikasi. Seperti desain yang belum pasti akan seperti yang dirumorkan, namun tampaknya memang cukup masuk akal untuk perangkat LG saat ini. Beberapa rumor menjelaskan LG G6 akan hadir dengan layar QHD 5,3 inci ataupun 5,7 inci dengan layar lcd super wide angle 2.5D dengan kerapatan layar 465 ppi. Sama seperti rumor iphone 8, G6 dikatakan juga akan membawa fitur quick charging 4.0 ataupun pengisian wireles charging , ini akan mempermudah dalam pengisian dan dikatakan juga G6 akan hadir dengan kapasitas baterai lebih besar. Pada bagian mesin, G6 akan ditenagai oleh prosessor Qualcomm Snapdragon 835 dengan 4GB atau 6GB RAM, sedangkan penyimpanan internal mungkin akan hadir dengan kapasitas 32GB menurut rumor saat ini, tapi mungkin LG akan menambah pilihan 64GB internal jika kita melihat pada flaghship saat ini. 

     Pada bagian kamera, G6 akan kembali hadir dengan dual kamera dan fitur wide angle. Walaupun belum diketahui berapa Megapixel yang akan digunakan, Namun yang pasti akan lebih baik dari G5 dan mungkin akan mendekati kamera yang digunakan oleh LG V20, perangkat high-end Andalan LG saat ini. Dirumorkan LG akan menghadirkan baterai perangkat yang aman dari overheating, dengan membawa fitur heat pipe(pipa panas) yang akan menyerap panas dari prosesor dan mampu mengurangi panas hingga 10%. 

        Dan untuk peluncuran, mungkin akan diluncurkan pada 10 Maret mendatang. Namun untuk kepastiannya kita tunggu pengumuman resminya di MWC. Dan besar kemungkinan bocoran desain ini adalah desain final dari LG G6. Namun yang masih menjadi pertanyaan besar adalah apakah LG akan membawa body full kaca atau logam. Dan semoga saja LG mampu bersaing dengan flaghship-flaghship andalan vendor lain di tahun 2017 ini.